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德國gbs光學(xué)輪廓儀產(chǎn)品特點(diǎn)與用途

點(diǎn)擊次數(shù)：19 更新時(shí)間：2025-08-07

德國GBS光學(xué)輪廓儀技術(shù)解析

一、品牌與產(chǎn)品概述

德國GBS metrology GmbH（GBS計(jì)量有限公司）是一家專注于光學(xué)測(cè)量技術(shù)的企業(yè)，總部位于德國伊爾梅瑙（Ilmenau）。該公司主要研發(fā)和生產(chǎn)基于白光干涉（WLI）技術(shù)的表面形貌測(cè)量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于工業(yè)檢測(cè)、科研及質(zhì)量控制領(lǐng)域。GBS的光學(xué)輪廓儀以高分辨率、快速測(cè)量和良好的適應(yīng)性為主要特點(diǎn)，適用于多種材料表面的微觀形貌分析。

二、產(chǎn)品類型

GBS的光學(xué)測(cè)量產(chǎn)品線涵蓋多種類型，主要包括：

? smartWLI GBScope–基礎(chǔ)型光學(xué)輪廓儀，適用于實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)檢測(cè)

? smartWLI GBScanner–高速掃描型光學(xué)輪廓儀，支持大范圍拼接測(cè)量

? smartWLI InLineSensor–集成式干涉?zhèn)鞲衅?，適用于自動(dòng)化在線檢測(cè)

? smartWLI LabSystem–實(shí)驗(yàn)室專用高精度測(cè)量系統(tǒng)

? smartWLI Pro–高性能光學(xué)輪廓儀，適用于復(fù)雜表面測(cè)量

? smartWLI Compact–緊湊型光學(xué)輪廓儀，適合空間受限環(huán)境

? smartWLI MultiSensor–傳感器集成系統(tǒng)，支持多種測(cè)量模式

? smartWLI HighSpeed–高速測(cè)量系統(tǒng)，適用于動(dòng)態(tài)檢測(cè)需求

? smartWLI LargeArea–大視場(chǎng)測(cè)量系統(tǒng)，支持超大面積掃描

? smartWLI Custom–定制化光學(xué)輪廓儀，滿足特殊應(yīng)用需求

三、主要型號(hào)與技術(shù)參數(shù)

GBS的光學(xué)輪廓儀型號(hào)豐富，不同型號(hào)適用于不同測(cè)量需求，以下是部分代表性型號(hào)及其技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)	測(cè)量范圍 (XYZ)	垂直分辨率	橫向分辨率	物鏡倍率	測(cè)量速度
GBScope 100	100×100×50 mm3	<1 nm	~0.3 µm	2.5×–115×	1–3 s/scan
GBScanner 300	300×300×100 mm3	<1 nm	~0.5 µm	2.5×–50×	2–5 s/scan
InLineSensor 50	50×50×20 mm3	<1 nm	~0.4 µm	5×–50×	<1 s/scan
LabSystem 200	200×200×80 mm3	<0.5 nm	~0.3 µm	2.5×–115×	1–4 s/scan
Pro 150	150×150×60 mm3	<0.5 nm	~0.3 µm	×–100×	1–3 s/scan
PCompact 80	80×80×30 mm3	<1 nm	~0.5 µm	5×–50×	1–2 s/scan

工作原理：GBS光學(xué)輪廓儀采用白光干涉（WLI）技術(shù)，利用寬光譜光源的短相干特性，通過干涉條紋對(duì)比度分析樣品表面高度信息。測(cè)量時(shí)，參考鏡沿Z軸移動(dòng)，相機(jī)記錄干涉信號(hào)，計(jì)算每個(gè)像素點(diǎn)的最佳干涉位置，最終重建三維形貌。

四、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、高分辨率測(cè)量：垂直分辨率可達(dá)亞納米級(jí)，橫向分辨率達(dá)微米級(jí)，適合微觀形貌分析。

2、快速掃描與拼接：高速相機(jī)結(jié)合并行計(jì)算，單次掃描僅需1–3秒，支持大面積自動(dòng)拼接。

3、適應(yīng)不同表面：可測(cè)量鏡面、漫反射面及高斜率表面，通過算法優(yōu)化提升信號(hào)捕捉能力。

4、模塊化設(shè)計(jì)：物鏡轉(zhuǎn)塔、自動(dòng)化選項(xiàng)等可靈活配置，適應(yīng)不同應(yīng)用需求。

5、抗振動(dòng)優(yōu)化：優(yōu)化的掃描算法降低環(huán)境振動(dòng)影響，提高測(cè)量穩(wěn)定性。

五、應(yīng)用領(lǐng)域

1、精密制造：測(cè)量機(jī)械零件、刀具、模具的表面粗糙度、磨損及加工紋理。

2、半導(dǎo)體與MEMS：檢測(cè)晶圓、微機(jī)電系統(tǒng)的臺(tái)階高度、薄膜厚度及結(jié)構(gòu)形貌。

3、光學(xué)元件：分析非球面、自由曲面及衍射光學(xué)元件的面形誤差（非超光滑表面）。

4、材料研究：研究涂層、復(fù)合材料、生物材料的表面特性及摩擦磨損行為。

5、質(zhì)量控制：檢測(cè)產(chǎn)品表面缺陷、劃痕、顆粒污染及幾何尺寸偏差。