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| 芬蘭KxS Technologies半導(dǎo)體晶圓化學(xué)監(jiān)測技術(shù)概述 |
| 點擊次數(shù)：326 更新時間：2025-08-28 |
芬蘭KxS Technologies半導(dǎo)體晶圓化學(xué)監(jiān)測技術(shù)概述 KxS Technologies是一家專注于高精度工業(yè)過程監(jiān)測技術(shù)的企業(yè)，其半導(dǎo)體晶圓制造用化學(xué)監(jiān)測儀基于折射率測量原理，用于化學(xué)品濃度與混合物比例的實時分析。該類設(shè)備適用于半導(dǎo)體工廠多種濕法工藝環(huán)節(jié)的化學(xué)液監(jiān)測。 一、產(chǎn)品系列與主要型號 KxS Technologies的主要產(chǎn)品類型包括以下： 化學(xué)濃度監(jiān)測儀 slurry密度檢測系統(tǒng) 蝕刻液濃度監(jiān)測模塊 清洗液配比監(jiān)測系統(tǒng) CMP漿料稀釋控制單元 光刻膠處理監(jiān)測設(shè)備 濕法刻蝕終點檢測儀 化學(xué)品輸送管道在線監(jiān)測系統(tǒng) 工藝槽液濃度控制單元 晶圓清洗液濃度監(jiān)測裝置
該品牌目前公開的主要型號有： DCM-10 RIM-2000 CCM-3000 SDS-500 EMM-400 SCM-200 WCM-1000 BMM-600 TMM-750 PCM-800
二、產(chǎn)品介紹與技術(shù)特性 以DCM-10型號為例，該設(shè)備為在線式化學(xué)濃度監(jiān)測儀，采用原位折射率測量技術(shù)。其工作原理基于特定波長光源通過被測液體后發(fā)生的折射現(xiàn)象，通過折射角變化與物質(zhì)濃度之間的對應(yīng)關(guān)系，推算出化學(xué)品的實時濃度。
技術(shù)參數(shù)包括： 測量范圍：1.3200–1.5300 RIU 分辨率：±0.0001 RIU 溫度補償范圍：0–100°C 輸出接口：4-20mA/Modbus TCP 防護(hù)等級：IP67 接液材質(zhì)：PTFE/Hastelloy
三、技術(shù)特點 多化學(xué)品兼容 可測量多種常見半導(dǎo)體化學(xué)品，包括氫氟酸、雙氧水、氨水、硫酸等腐蝕性介質(zhì)。 實時在線測量 設(shè)備直接安裝于工藝管道或槽體，實現(xiàn)工藝流程中不間斷監(jiān)測，減少人工取樣需求。 耐腐蝕結(jié)構(gòu)設(shè)計 采用全氟醚密封與哈氏合金接液部件，適應(yīng)強(qiáng)酸強(qiáng)堿環(huán)境下的長期使用。 溫度補償功能 內(nèi)置溫度傳感器，自動校正溫度變化對測量值的影響。 數(shù)據(jù)通訊能力 支持工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議，可與FAB廠的MES或SPC系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)據(jù)集成。
四、應(yīng)用領(lǐng)域 該類監(jiān)測儀可適用于以下制造環(huán)節(jié)： CMP工藝中 slurry濃度的調(diào)配與監(jiān)測 濕法刻蝕過程中蝕刻液濃度的實時控制 晶圓清洗環(huán)節(jié)SC-1/SC-2等清洗液配比驗證 光刻膠去除工藝中化學(xué)品活性維持 化學(xué)品配送系統(tǒng)的濃度校驗
結(jié)語 基于折射率測量的化學(xué)濃度監(jiān)測技術(shù)為半導(dǎo)體制造提供了連續(xù)測量的可能性，有助于晶圓廠保持工藝穩(wěn)定性。KxS Technologies的相關(guān)產(chǎn)品在該技術(shù)路徑上形成了系列化設(shè)備，可適應(yīng)多種濕法化學(xué)工藝場景的監(jiān)測需求。 |
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